FOTRIC 280系列红外热像仪

　　设备的温度检测需要更高靠的产品，驱动散热设计，开发最先进的电子元件和系统。众所周知，电子设备的可靠运行在很大程度上取决于其工作温度-下运行温度。从长远来看，组件的可靠性越长。

　　经过多次试验和经验测量，确认零件故障率与指数和温度有关，是因为热依赖故障机制。不仅如此，任何多余的温度超过设计极限都会导致零件瞬间故障，因此系统的其他部分。

　　这种散热设计一直在稳步上升。作为重要的电子元件设计和包装的两个主要考虑因素之一和系统——另一个是实际的产品功能。

　　散热器设计有针对性地管理包罗万象的学科电子电路。因此，它涉及电子芯片或设备层的包装、pcb板层的包装、机箱或外壳层的包装和室温层的包装。一级抓住一级，快速和持续生长给封装密度带来了巨大挑战，电子冷却，而且越来越多的人需要散热器的设计，采用合作和全面的方法，在所有的包装水平上提高效率。

　　工作有三种模式。

　　一个。提高钟表速度和芯片级以下摩尔法则的功能集成，单个部件的功耗更高。图1显示近期高性能走势，即芯片耗电量和芯片热通量。

　　第二。系统的安装密度在系统水平上，由需求更高的性能驱动，带宽更高，通信更快，每箱提供的服务更广。相反，整个产品平台的热密度增加了。

　　三、三、三。对最大芯片温度的要求变化不大，甚至随着功耗的快速增加。绝大多数商业现货(COTS)组件仍有85-105℃的长期工作温度，最大工作温度不超过125℃。大多数中央处理单元(CPU)，处理器的核心大部分系统不限于72℃以下的外壳温度。总是有一个。

　　许多高温电子设备的研究适用于恶劣的环境。例如，发动机罩汽车应用中的环境温度可以达到125℃，但总的来说，电子封装中使用的部件大多是COTS部件。

　　红外热成像热成像仪可用于监测整个过程的温度变化，提高工作效率，及时发现问题。

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