广州美达克公司销售供应FOTRIC 285/286/287/288/280系列红外热像仪。

FOTRIC 226s/226红外热像仪

FOTRIC 280系列红外热像仪

销售及维修电话:18620718088
首页>新闻中心

红外热成像可用于电子元件的设计和包装

日期:2021-05-14 浏览次数:179
0

  设备的温度检测需要更高靠的产品,驱动散热设计,开发最先进的电子元件和系统。众所周知,电子设备的可靠运行在很大程度上取决于其工作温度-下运行温度。从长远来看,组件的可靠性越长。

  经过多次试验和经验测量,确认零件故障率与指数和温度有关,是因为热依赖故障机制。不仅如此,任何多余的温度超过设计极限都会导致零件瞬间故障,因此系统的其他部分。

  这种散热设计一直在稳步上升。作为重要的电子元件设计和包装的两个主要考虑因素之一和系统——另一个是实际的产品功能。

  散热器设计有针对性地管理包罗万象的学科电子电路。因此,它涉及电子芯片或设备层的包装、pcb板层的包装、机箱或外壳层的包装和室温层的包装。一级抓住一级,快速和持续生长给封装密度带来了巨大挑战,电子冷却,而且越来越多的人需要散热器的设计,采用合作和全面的方法,在所有的包装水平上提高效率。

  工作有三种模式。

  一个。提高钟表速度和芯片级以下摩尔法则的功能集成,单个部件的功耗更高。图1显示近期高性能走势,即芯片耗电量和芯片热通量。

  第二。系统的安装密度在系统水平上,由需求更高的性能驱动,带宽更高,通信更快,每箱提供的服务更广。相反,整个产品平台的热密度增加了。

  三、三、三。对最大芯片温度的要求变化不大,甚至随着功耗的快速增加。绝大多数商业现货(COTS)组件仍有85-105℃的长期工作温度,最大工作温度不超过125℃。大多数中央处理单元(CPU),处理器的核心大部分系统不限于72℃以下的外壳温度。总是有一个。

  许多高温电子设备的研究适用于恶劣的环境。例如,发动机罩汽车应用中的环境温度可以达到125℃,但总的来说,电子封装中使用的部件大多是COTS部件。

  红外热成像热成像仪可用于监测整个过程的温度变化,提高工作效率,及时发现问题。

  》》本公司销售各类型号的FOTRIC红外热像仪,需要采购红外热像仪,咨询FOTRIC红外热像仪报价,欢迎联系我们。此外,需要维修红外热像仪的伙伴,欢迎来电咨询,电话:400-8614-366。

展开