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FOTRIC 226s/226红外热像仪

FOTRIC 280系列红外热像仪

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红外热像仪检测可以提高多晶硅的生产质量

日期:2021-07-03 浏览次数:61
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  多晶硅还原炉是生产多晶硅的核心设备。现有技术中的多晶硅还原炉多采用钟形外壳和平板底盘组成外壳,在平板底盘上安装电极和硅芯。多个硅芯在钟形外壳中与原料气体发生反应。采用这种结构的多晶硅还原炉工作时,炉体内温度分布不均匀,靠近钟形外壳冷却壁的温度较低,而位于钟形外壳中心的温度较高。因此,很容易导致硅芯生长速度不一致,生产出的多晶硅纯度和质量差,不能满足电子多晶硅的要求。如果在多晶硅底盘上安装红外热像仪,可以随时监控多晶硅还原炉底部的温度分布。对于温度不均衡的地方,采用改变温度不均衡区域的液体流速,使多晶硅还原炉内温度均匀,各硅芯生长速度一致,生产出的多晶硅纯度高,质量好。

  目前,多晶硅底盘在早期生产过程中没有安装红外热像仪。旧型号多晶硅还原炉可采用以下两种方式:

  1.打开还原炉底部,直接通过循环液分析底部的温度状况。缺点:生产过程中无法测试,使数据不具有参考性,在实际生产中可能受到其他因素的影响,使得实际还原炉底盘的温度与红外热像仪之间存在差距。

  2.在还原炉上方进行开口测量。此时,对红外热像仪的保护性能有更高的要求,需要红外热像仪的高温条件,测试数据的准确性和稳定性,外壳的保护性能也有一定的要求,耐高温高湿条件,优点是测试数据的准确性。

  在多晶硅生产中,客户还原炉的低温范围为135-150摄氏度,所需精度在0.5摄氏度以内,精度更高。因此,在选择红外热像仪时,我们可以要求红外热像仪的温度测量段为135-150摄氏度,这样只有在这个温度范围内才能成像,细节会更清晰。温度监测范围可以设置,

  细微差异的温度可以在图像上清晰显示,可以根据拍摄的数据调整还原炉或物质,提高多晶硅的生产质量。

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